半导体清洗设备（Cleaner）
使用场合：半导体，面板，太阳能电池行业的尾气处理
清洗(Cleaning)
清洗是通过化学物质处理、气体、物理方法去除衬布表面的杂质的工序。
清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良率的重要的因素之一。清洗 是晶圆加工制造过程中的重要一环，为了更大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生 产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗， 在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。
湿式清洗(Wet Cleaning)
- 成本低、流程简单、使用极频繁的方法
- 用化学溶液清洗
- 湿洗后必须使用柔顺剂和干燥
- SC1清洗液（H2O2+氨）-清洗表面颗粒+有机残留物
- SC2清洗液（H2O2+盐酸）-清洗金属残留物
- SC3清洗液（H2O2+硫酸）-清洗有机污染物
- 稀释氢氟酸溶液（HF+DHFI+H2O）-清洗氧化物，蚀刻二氧化硅
- UPW(DI水）-臭氧化的水稀释化学品冲洗晶片
- 槽式清洗-在化学物质或超纯水中浸泡清洗
- 单片清洗-将液体或气态化清洗液喷射到旋转的单晶片上
干式清洗(Dry Cleaning)
- 由于半导体电路的精细，常用的方法是使用气体进行清洗
- 可清洗到湿式清洗液无法达到的部分
- 成本高昂、复杂且要求苛刻
蒸汽清洗(Vapor Cleaning)
- 湿式+干式