冷板式液冷及芯片冷却

冷板式液冷技术冷板式液冷技术是通过冷板（通常是铜、铝等高导热金属构成的封闭腔体）将发热元器件的热量间接传递给封闭在循环管路中的冷却液体，通过冷却液体将热量带走的一种实现方式；另外，也有直接对芯片进行接触超纯水进行冷却的芯片冷却； 冷板式液冷技术用冷却液替代空气成为换热介质，将冷却液直接导向发热芯片模块，通过间接接触换热，将发热芯片产热导出，降低芯片模块的温度，提高其计算性能。

目前来看，CDU一般使用25~30%乙二醇，300-600Kw的CDU一般使用入列CDU（宽度600~750mm），600Kw~1800Kw采用的是列间CDU（定制）。